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Plasma Technology for Advanced Devices | ||||||||||||||||
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Last update: December 10, 2011
08/31/10: HP and Hynix to commercialize ReRAM
08/31/10: Toshiba announces 24 nm NAND flash
07/19/10: Soft Plasmas for Monolayer Etching
07/15/10: AdvantEdge Mesa: Angstrom Level Etch
06/30/10: Barrier to faster integrated circuits may be mere speed bump
12/23/09: XX European Conference on the Atomic and Molecular Physics of Ionized Gases
12/20/09: Curing of 193 nm resists
01/09/09: Advanced dRAMS's drive HAR Etch
12/08/08: High-k etch performance for next-generation logic gate stacks
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